Innodisk, Qualcomm SoC Tabanlı EXMP-Q911 COM-HPC Mini Modülüyle Birlikte Yeni “AI On Dragonwing” Bilgisayar Serisini Tanıttı
EXMP-Q911 COM-HPC Mini modülü; Qualcomm Dragonwing™ SoC, 100 TOPS (bir saniyede gerçekleştirilebilecek trilyon mertebesinden işlem) seviyesine kadar yapay zekâ performansı ve uzun vadeli endüstriyel güvenilirliği bir araya getiriyor. Bu özellikleriyle, ölçeklenebilir ARM tabanlı uç (edge) birim uygulamalarını destekliyor.
www.innodisk.com
Yapay zekâ alanında küresel ölçekte lider çözüm sağlayıcılardan biri olan Innodisk, Qualcomm Technologies, Inc. iş birliğiyle geliştirilen yeni “AI On Dragonwing” (“Dragonwing ile Yapay Zekâ”) bilgisayar serisinin lansmanını gerçekleştirdi. Firma, bu seriyle ARM mimarisi üzerine kurulu uygulamalara yönelik ürün gamını genişletiyor.
Serinin öne çıkan modeli olan EXMP-Q911 COM-HPC Mini modülü, düşük güç tüketimini, 100 TOPS seviyesine kadar yapay zekâ işlem kapasitesiyle birleştiriyor. Modül, -40°C ile 85°C arasındaki geniş sıcaklık aralığında güvenilir şekilde çalışabiliyor. Qualcomm Dragonwing™ SoC, 2038 yılına kadar sağlanacak uzun vadeli ürün desteğiyle, endüstriyel ölçekte uzun süreli uygulamalar için tedarik sürekliliği sağlıyor.
Innodisk’in “AI on ARM” (ARM tabanlı işlemciler üzerinde çalışan yapay zekâ uygulamaları) portföyü içindeki ilk ürün serisi olma özelliğini taşıyan “AI On Dragonwing”, sürdürülebilir ve ölçeklenebilir ARM tabanlı uç yapay zekâ çözümleri arayan kullanıcılar için önemli bir başlangıç noktası oluşturuyor.
“AI on ARM” portföyü, Innodisk ile Qualcomm arasındaki iş birliğinde önemli bir aşamayı temsil ediyor. Qualcomm Dragonwing™, tek bir yonga üzerinde yapılandırılan sistemlerin (SoC) verimli mimarisi, uç sistemlerin görev şartlarında sınırlı ısı toleransı ve düşük güç tüketimi gereksinimlerine rağmen yüksek seviyede yapay zekâ işlem performansı sunuyor. Bu mimari, Innodisk’in sürücü uyarlama ve çevre birimi entegrasyonu konularındaki kapsamlı uzmanlığıyla birleştiğinde, SoC’nin yeteneklerini ileriye taşıyarak endüstriyel uç yapay zekâ uygulamaları için sağlam bir altyapı oluşturuyor. Yeni ürün serisi aynı zamanda, her iki şirketin donanım-yazılım mühendisliğini ve sistem tasarımını erken aşamada birleştirdiği kapsamlı bir ortak geliştirme sürecinin sonucu olarak, gelecek nesil uç birim zekâsı (edge intelligence) çözümlerine zemin hazırlıyor.
Bu iş birliğinin odak noktasını, Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 işlemcisiyle güçlendirilen EXMP-Q911 COM-HPC Mini modülü oluşturuyor. Modül; 8 çekirdekli Kryo Gen 6 CPU ve Adreno 663 GPU birimleriyle birlikte, 100 TOPS seviyesinde yapay zekâ işlem gücü sunuyor. Tanımlı test senaryolarına göre yapılan ölçümlerde EXMP-Q911, benzer modüllere kıyasla 10 kata kadar daha yüksek FPS (Frame Per Second / Saniyedeki Kare Sayısı) değerine ulaşabiliyor.
EXMP-Q911 modülü, 36 GB LPDDR5X bellek ve 128 GB UFS 3.1 depolama kapasitesinin yanı sıra, PCIe Gen4, USB 3.2, çift 2.5GbE LAN, çift DP1.2, MIPI CSI-2, CAN FD ve benzeri birçok arayüzü bir araya getirerek, kompakt ve yüksek performans gerektiren uç sistemler için güçlü bağlantı imkânı sunuyor.
Innodisk, donanım bileşenlerinin yanı sıra sunduğu yazılım araçlarıyla da ürün portföyünü güçlendiriyor. Bu araçlar arasında; GitHub üzerinde yer alan, BSP’ler, referans kodlar, kıyaslama (benchmark) araçları ve geliştiricilere yönelik özel bir topluluk alanı sunan açık kaynaklı geliştirici portalı IQ Studio da bulunuyor.
Bu kaynaklar, prototipleme, test ve sistem entegrasyonu süreçlerini hızlandırmaya yardımcı oluyor. Buna ek olarak, Innodisk’in bulut tabanlı yönetim platformu iCAP, farklı noktalarda konumlandırılmış uç sistemler genelinde uzak cihaz ve yapay zekâ modeli yönetimini daha da verimli hâle getiriyor.
PICMG’in en güncel standardına uygun şekilde geliştirilen kompakt COM-HPC Mini form faktörü üzerine inşa edilen EXMP-Q911, COM Express Mini standardının ötesinde yeni nesil genişletilebilirlik sunuyor ve geliştirme sürecini hızlandırarak OEM entegrasyonunu kolaylaştırıyor.
Kullanıma hazır bir modül olarak EXMP-Q911, müşterilerin kendi tasarladığı taşıyıcı kartlara doğrudan entegre edilerek, sistem entegrasyonunun sorunsuz gerçekleştirilmesini ve geliştirme yükünün azaltılmasını sağlıyor.
Tam anlamıyla optimize edilmiş bir entegrasyon deneyimi için modül; Innodisk’in taşıyıcı kartları ve doğrulanmış çevre birimleriyle birlikte kullanıldığında daha yüksek işlevsellik sunuyor. Bu çevre birimleri arasında, VLM ve bilgisayarla görüye dayalı yapay zekâ uygulamaları için tam uyumlu sürücülerle birlikte gelen MIPI ve GMSL gömülü kameraların yanı sıra, ağ iletişimi, veri depolama ve endüstriyel I/O uygulamalarına yönelik modüler M.2 genişleme kartları da yer alıyor. Bu bileşenlerin bir araya gelmesi, kolaylaştırılmış kurulumlar için hazır bir çözüm sunuyor.
Qualcomm Technologies, Inc. Ürün Yönetimi Kıdemli Direktörü ve Endüstriyel İşlemciler Bölüm Başkanı Anand Venkatesan, konuyla ilgili değerlendirmesinde şunları söyledi: “Innodisk’in yeni AI on Dragonwing serisiyle birlikte, gelişmiş uç zekâ çözümlerini sanayi kullanıcıları için daha uygulanabilir ve yaygınlaştırılabilir kılıyoruz. Qualcomm Dragonwing™ SoC’lerinin, Innodisk’in kendi geliştirdiği yazılım ve çevre birimleriyle birlikte sunulması sayesinde, OEM’ler geliştirme süreçlerini hızlandırabilir ve ihtiyaç duydukları performans, verimlilik ve güvenilirlik ile çözümlerini hem bugün hem de uzun vadede hayata geçirebilir.”
Innodisk ve Qualcomm Technologies, önümüzdeki dönemde referans tasarımlar, demo kitleri ve ürünleştirme süreçleri üzerindeki iş birliklerini daha ileri taşıyacak. Ürün portföyüne; Qualcomm’un Dragonwing™ IQX ve IQ8 SoC’lerinin yanı sıra, endüstriyel otomasyon, kusur tespiti, AGV (Automated Guided Vehicle – Otomatik Yönlendirmeli Araç), AMR (Autonomous Mobile Robot – Otonom Mobil Robot) ve akıllı şehir uygulamaları gibi alanlara yönelik gelecekteki ARM platformları da eklenecek.
www.innodisk.com
